錫球是新型封裝中不可缺少的重要材料。近代芯片集成度大幅提升，針腳密度越來越高，傳統(tǒng)插腳封裝、導線架封裝已經無法滿足，BGA及CSP等新的封裝方式因此迅速發(fā)展，而錫球則在這些工藝的芯片到PCB之間起電氣互連及機械支撐的重要作用。由錫球連接的BGA、CSP等封裝器件，大量使用于筆記本電腦、手機、PDA、DSC、LCD及3C產品等。據了解，在3C電子器件行業(yè)，全世界針對錫球的需求每一年達到百億美金以上，中國也是全世界錫球需求量大的國家，且需要量仍在逐漸飆升。這為錫球商品帶來了非常廣泛的應用及發(fā)展前途。

錫球

高品質BGA錫球須具備真圓柱度、光澤度、導電性和機械設備連線特性佳、球徑尺寸公差細微、氧氣含量底等特性。BGA錫球的直徑一般在0.14-0.76mm之間，我們用肉眼無法觀察到他們的細微結構。因此，我們需要專業(yè)的金相顯微鏡對其進行觀察。

我們利用金相顯微鏡MJ31+顯微相機MC50-S拍攝錫球樣品，MJ31金相顯微鏡具有長工作距離平場物鏡和22mm視場數超大視野目鏡，帶偏光觀察，主要應用于半導體、FPD、電路板、金屬材料等制造領域，其具有高清晰度、高對比度成像效果。搭配具有較高的清晰度和靈敏度、色彩還原真實、傳輸數據快的顯微相機MC50-S。額能夠清晰地還原錫球樣品的結構、形態(tài)以及各種細節(jié)。

金相顯微鏡MJ31????

顯微相機MC50-S

金相顯微鏡MJ31放大50X下的錫球

金相顯微鏡MJ31放大100X下的錫球

金相顯微鏡 MJ31放大200X下的錫球

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